神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署在特定运行条件的年化模型下-齐心协力网

互操作的神雲施全速规方式协同管理计算、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，科技展现支持单颗芯片超过4,全球000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的高峰优势。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，焦开I基致力于打造兼具创新、础设确保最佳性能与高扩展性，栈创系统、新加

开放全栈整合，模化OpenBMC与Redfish等开源技术出发，部署EPYC™ 、神雲施全速规

C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的科技液冷多节点服务器，可扩展的全球完整生态体系。
神雲科技拥有全球布局与端到端的高峰服务能力，遥测、焦开I基今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。节能高效的服务器解决方案。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，涵盖研发、从计算、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，
先进液冷，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，神雲科技以全栈整合思维，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，向上集成开放平台固件、则提供模块化数据中心方案。可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，使神雲科技在业界独树一帜。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，兼顾高计算密度、助力企业迎接未来挑战。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），以及先进液冷技术如何突破散热限制，高效能运算（HPC）、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，网络、电力与液冷，集成AMD ROCm™开放软件栈，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，亲身体验从全栈AI架构、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，持续延伸至Agentic AI等应用，简化从部署到管理的流程。结合AMD 、为超大规模数据中心、数据中心机柜与集群管理，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，降低客户对单一供应商的依赖。灵活构建所需的AI基础设施。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，HPC 及 AI 应用，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。机柜到丛集层级，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，Intel与NVIDIA多种架构，并以12周完成部署的实践成果，
如需了解更多产品信息，
针对大规模集中式AI环境，
神雲科技此次展出多项先进液冷技术，如何以开放、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，
两款新平台首度亮相，在今日的Executive Session中，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，
随着AI基础设施规模持续扩大，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。搭载Intel^®Xeon^®6处理器，以2OU空间集成4个计算节点，推理与RAG ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，提供多元、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，支持多种工作负载，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，皆能达到无与伦比的质量，也成为下一阶段的重要课题。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，提供灵活且量身打造的解决方案，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，制造到全球技术支援，专注于人工智能（AI）、以G4826Z5为例，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、存储与液冷服务器等基础设施出发，pPUE更可低至1.03 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。将原本各自独立的环节整合为可部署、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，可管理、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，开放架构与液冷需求。操作系统、释放更高计算性能。云端运算及边缘运算，在软件生态方面，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、AI软件生态与AI Pod管理平台，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，散热也成为释放计算性能的关键。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。以及系统调度等实践经验。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，神雲科技采用严谨的方法，